半導體是一種常溫下電導率在絕緣體至導體之間的物質，也正是這種特殊的性質，讓半導體成為現代工業以及科技產業中被重點關注的材料之一。如今的半導體，已經被集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域所應用，尤其是作為信息處理的器件材料被認為是打開“芯”時代的一把鑰匙。
隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛，第三代半導體市場“顯現”。
那么，你知道什么是第三代半導體嗎？
據悉，第一代半導體材料是硅；第二代半導體材料砷化鎵，這是大部分4G通信設備的主要材料；
而第三代半導體材料是氮化鎵，這是一種充電器最基礎的材料。這三代半導體材料是促進半導體行業發展的主要原料，國內大力支持它們的發展和普及。
近年來，以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環節的產業鏈，全球新一輪的產業升級已經開始。
國家計劃在2021年-2025年期間，把大力支持規劃，發展半導體產業寫入正在制定的“十四五”規劃，并且將在教育、科研、開發、融資、應用等各個領域大力支持發展第三代半導體行業，目的是實現半導體產業的獨立自主。
2021發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠最目標綱要》中：其集成電路領域包括設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。
此外，“十四五”，國家重點研發計劃啟動實施2021年“新型顯示與戰略性電子材料”重點專項，第三代半導體是其重要內容，未來發展可期。
結語：不難看出，近年來，我國發布的多個政策加碼第三代半導體行業發展，迎政策福利，第三代半導體行業市場“一片藍海”。